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多层免漆板制造方法

       当初多层免漆板以间隙法(Clearance Hole)、增层法(Build Up)、镀通法(PTH)三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因对高密度化需求并不如来得迫切,一直默默无闻则因高密度电路板的需求日殷,成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法,仍是多层免漆板的主流制造法。
2020/02/10 09:52:28 543 次

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